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    封裝外殼/一體化集成封裝外殼
    日期:2021-08-24 瀏覽:2918
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    封裝外殼是應用于電子封裝領域和集成電路領域的基礎零部件,其成品廣泛應用于航天、航空、通信等領域。

    產品體積小,重量輕;具有機械支撐、電磁屏蔽、散熱、光電傳輸、防腐、抗沖擊等作用。產品廣泛應用于航天、航空、通訊、醫療器械等各類領域。

    我司具備各種標準、非標、異形、小型的封裝外殼生產工藝技術:

    1. 具備一體化集成封裝外殼技術,能夠將微矩形連接器直接燒結于封裝外殼上,增強微矩形連接器的可靠性和集成性。

    2. 具備使用高硅鋁合金、金剛石銅、鎢銅、不銹鋼等特殊材料設計制造封裝外殼的技術能力。

    3. 具備在封裝外殼上釬焊藍寶石光窗的工藝能力。

    4. 具備在封裝外殼上使用錫鉛焊料、銀銅焊料、金錫焊料等焊料進行釬焊的工藝能力。


    混合集成電路器件外殼

    電流

    100A Max

    電壓

    3000V DC Max

    引腳距離

    1.27mm Min

    密封性

    ≤1×10-3Pa·cm3/s(He)

    絕緣電阻

    ≥1×1010Ω(500DC)

    鹽霧試驗

    24-48h


    微波器件外殼

    工作頻率

    DC -40GHz

    氣密性

    ≤1×10-3Pa·cm3/s(He)

    絕緣電阻

    ≥1×1010Ω(500DC)

    放鹽霧

    24-48h


    1.我們產品的 外殼、蓋板材質有:可伐合金4J29、可伐合金4J50、可伐合金4J42、10#鋼、不銹鋼SUS316、不銹鋼SUS304、無氧銅TU1、黃銅HPb59-1、高硅鋁合金、鋁合金6061、鋁合金2A12、鎢銅CuW85、金剛石銅等;
    2.氣密性:漏率R1≤1×10-3Pa·cm3/s(He);

    3. 絕緣性:外殼與引線絕緣電阻Rj≥10000MΩ(500V DC);

    4. 溫度沖擊實驗:溫度范圍-55℃~+125℃,轉換時間≤5min,循環次數30次,高低溫停留時間30min;

    5. 振動實驗:


    隨機振動

    頻率范圍(Hz)

    振動幅度

    15~90

    0.048g2/Hz

    90~300

    +4dB/oct

    300~1000

    0.3g2/Hz

    1000~2000

    -6dB/oct

    總均方根加速度

    20g

    試驗時間

    30分鐘

    試驗軸向

    垂直于安裝面方向


    聯系電話:李經理18224040389(微信同號);028- 88491611



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